立讯精密赴港融资提速，招股书解锁全球化资本路径

　　2026年国内高端制造企业赴港搭建A+H双资本平台成为市场常态，海外产能扩张、跨境产业并购催生持续的境外长期资金需求，港股市场凭借国际化资本渠道持续吸引制造企业落地募资。立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）于2026年6月30日正式在港交所刊登完整H股招股说明书，全面披露全球发售计划，标志着立讯精密正式开启港股全球招股进程，A+H两地上市布局进入落地阶段。

　　本次全球发售拟发行不超过3.83亿股H股，发售分为香港公开发售与国际配售两部分，其中香港公开发售数量3,834.73万股，国际公开发售数量3.45亿股。结合2026年港股硬科技IPO募资窗口，本次发售结构兼顾本地散户参与度与全球长线机构配售需求，适配精密制造企业全球化业务的资金匹配节奏。

　　根据招股文件披露，立讯精密已与34家全球顶级机构正式签署基石认购协议，本次基石投资者合计认购总额超117.54亿港元，认购股份占本次全球发售股份的比例高达48.44%。与此同时，本次发行的超豪华基石投资者名单正式**。既有以淡马锡、GIC、ADIA为代表的国际顶级主权财富基金强势站台，也有高瓴投资、香港景林、ForesightFunds、UBSAMSingapore等全球顶尖长线资管机构深度参与，更有腾讯、泰康人寿、广发基金、汇添富、博时国际等产业巨头与头部资管机构同步入局，完整覆盖了全球资本市场最核心的优质长线资金类型。

　　搭建A+H双融资平台，是立讯精密全球化发展的核心布局。一方面，港股市场面向全球机构投资者，能够拓宽境外直接融资渠道，匹配海外产能、海外并购的长期资金需求；另一方面，借助港股国际化信息披露与治理标准，进一步规范企业经营，提升全球行业影响力，更好地对接海外汽车、算力领域头部客户，加速全球化产业生态布局。

　　搭建A+H双资本平台叠加豪华基石阵容背书，将进一步拓宽立讯精密境外长期融资渠道，提升全球品牌影响力，深化与海内外产业巨头协同合作，持续推进从消费电子代工向全球化综合精密智造科技平台转型，也为自身持续落地海外产能、产业协同布局筑牢资本根基。